爱游戏高通推出骁龙8 Gen 3处理器的同时，还发布了全新的S7和S7 Pro-Gen 1音频芯片爱游戏爱游戏。这些新的音频平台具有高性能、低功耗以及先进的连接功能。相比上一代平台，新平台的计算能力增加了六倍，人工智能能力增加了近十倍，并且以更低的功耗实现了超高端性能。

　　S7 Pro声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN）和Micropower Wi-Fi连接爱游戏，为用户提供比蓝牙更卓越的音频范围。此外，S7和S7 Pro还配备了设备端人工智能功能，可以根据用户的喜好提供更好的音频个性化体验。同时支持高达192kHz的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，并且支持Qualcomm Seamless技术来实现跨设备更顺畅的连接。

　　高通副总裁Dino Bekis表示：“这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能提供身临其境的个性化音频体验。”

　　据悉，S7 Pro平台采用微功耗Wi-Fi和革命性的Qualcomm XPAN技术，实现整个家庭和建筑音频覆盖，并支持高达192kHz的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。